山東閱芯電子科技有限公司


ThermalX 系列產品還支持用戶通過 Smart Lab 等軟件在移動端/PC 端進行遠程監測和控制,用戶可以隨時隨地的控制或者了解試 驗進程。設備發生異常狀態會自動報警,極大地緩解了值班人員工作壓力。此外,設備的數據存儲格式完全匹配數據庫結構,支持數 據實時自動上傳到服務器,避免了人工傳輸數據造成的意外情況。用戶可以在 Smart Data 數據管理中心進行對數據進行查詢、檢索、 分析和計算等操作,深度挖掘數據價值。

產品簡介
ThermalX-熱特性綜合測試系統
編號 : A003
ThermalX= PCsec + PCmin + TC + Zth + Kcurve
熱失效分析利器,最全面的熱特性評估
ThermalX 系列產品是一款多功能的功率半導體器件熱學特性測試設備。主要用于 Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET /BJT/SCR 等器件的秒級功率循環(PCsec)、分鐘級功率循環(PCmin)、被動式溫度循環(TC)、熱阻(抗)測試(Rth/Zth)和 K 曲 線測試(Kcurve)。


ThermalX 系列產品采用全新革命性創新設計理念,重新定義熱學特性測試設備。允許在一臺設備上完成 PC(Power Cycle)/TC(Temperature Cycle)/ Zth/ Kcurve 等不同的試驗,極大地提高了設備綜合利用率,并減少了采購成本、緊張的實驗室空間。功率循環最大電流輸出能力為 4000A,可以根據用戶要求選擇不同電流等級電源,滿足了不同類型產品試驗的需求。采樣速率為 1MHz/s, 滿足了高精度結溫/殼溫/熱阻抗測試需求。Kcurve 恒溫板溫度范圍為-35~200°C,滿足了各類半導體功率器件試驗需求。被動式溫度循 環的機械移動重復精度小于 1mm,充分保證了試驗結果的一致性。ThermalX 支持不同封裝類型的模塊,最大化地利用資源滿足研發 和生產多類型的產品要求。
特點與優勢
源自國際知名功率半導體器件廠家高可靠設備技術基因,并經過自主優化、創新和長期驗證,保證了整 個系統的高可靠性;ThermalX設備關鍵零部件全部采用進口組件,保證產品品質。
一臺設備可以完成PCsec/PCmin/Zth/Rth/K曲線試驗,最大化提高了設備使用率和試驗場地利用率;設備可以進行自動搜索測試條件、自動恒定測試條件、自動數據分析,極大的提高了測試效率; 通過SmartLab和SmartData云平臺,大幅提高設備管理和數據管理效率。
樣品加熱電流可以1μs內去除,保證Zth測試精度;設備運用了互補輸出、軟切換、硬關斷、高速殼溫測量、IGES監測、結構函數提取等多項技術,確保測試精度。
數據保存方式采用一邊試驗一邊保存,避免數據丟失;采用數據庫管理結構存儲格式,方便后期用SmartData對試驗結果查詢、檢索、分析和計算等。
設備具有防爆、防觸電、防燙傷、煙霧、漏液等多重保護;遠程測試充分保證了測試人員安全。
符合人體美工學的外觀及結構設計,確保使用的舒適性; 符合操作習慣的軟件設計,使得操作更加容易。
高可靠性
高效率
高精度
數據管理
安全防護
使用方便
High reliability
High efficiency
High accuracy
Data management
Safety protection
Easy to use
測試結果展示
結構函數
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熱阻抗曲線
——
功率循環壽命與結溫關系——
PRIME-REL
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